半导体产业协会警告美国(美国半导体制造技术战
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美国强化半导体产业链的国家意志正式纳入法律体系。
8月9日，美国总统拜登在白宫签署了《芯片和科学法案》(芯片与科学法案)，该法案将提供高达2800亿美元的产业补贴。
从法案的构成来看，筹码的内容是重中之重。其中，约527亿美元投资于半导体制造和研发，，该法案还将向在美国建设芯片工厂的企业提供25%的税收抵免政策，价值约240亿美元。除了芯片，该法案还授权另一笔约2000亿美元的拨款，用于推动美国未来10年在人工智能、量子计算、机器人等领域的科学研究和创新。
从法案的雏形到论证，再到尘埃落定，大概用了三年时间。最受关注的是半导体的扶持策略。国内半导体智库“摄魂研究”在接受记者采访时表示，《芯片与科学法案》是美国历史上最具影响力和深远意义的法案之一，也将是重塑全球半导体格局的起点。
多位半导体业内人士对21世纪经济报道记者表示，该法案欲强化美国半导体产业链的地位，尤其关注先进制造工艺的产能和竞争态势。，虽然欧洲等其他地区的非美企业不会受到直接影响，但涉及设备等制造业类型的关键业务仍将受到限制。
值得注意的是，该法案还提出了有针对性的限制性条款，包括禁止接受补贴资金的企业在某些特定国家增加先进工艺芯片的产能，期限为10年。违反禁令或未能纠正违规行为的公司可能需要全额退还补贴。这意味着，如果企业获得相关补贴，或者不能在中国投资半导体工厂。8月10日，中国国际贸易促进委员会和中国国际商会表示反对美国《芯片与科学法案》的不当干预和对全球经贸和投资合作的限制。
区域自治正在加速。
近年来，在复杂的地缘政治和技术博弈中，半导体产业链的区域自给自足成为趋势，一向全球化的产业开始出现反全球化现象，一种新的竞争模式正在开启。如今罕见的高额政府补贴，说明美国急于占领半导体的制高点，这也将刺激各地区加快自己的步伐。
具体来说，在法案中，美国做了非常详细的计划。芯片法案为美国半导体产业链的发展提供了527亿美元，并进一步细分为四个领域的资金进行补贴。
第一，“美国芯片基金”500亿美元，占绝大部分资金，其中390亿美元用于鼓励芯片生产，110亿美元用于补贴芯片研发，包括建立技术中心。二是20亿美元的“美国芯片防御基金”，用于补贴关系国家安全的关键芯片生产。
第三，“美国芯片国际科技安全与创新基金”，总额5亿美元，用于建立安全可靠的半导体供应链；第四个是2亿美元的“美国芯片劳动力和教育基金”，用于培养半导体行业的人才。
从基金的比例和用途可以看出，芯片制造是美国的核心重点。目前美国只生产10%左右的半导体，缺乏最先进的芯片，而美国依靠东亚生产全球75%的产品。
根据美国半导体行业协会(SIA)最近的报告，2021年美国半导体公司的全球市场份额为46%，实力依然强劲。，美国国内半导体制造份额从2013年的57%继续下降，降幅超过10%。
，美国从国家战略层面采取激励措施，扶持本土制造业，提高自身生产能力。A
具有芯片制造能力的IDM公司，如美光，是第二梯队受益者。对于美国政府来说，在美国扩大IDM生产可以锁定美国更多的产能。对于IDM企业来说，公司可以借助美国的补贴扩大在全球半导体领域的影响力。
与芯片制造相关的美国设备公司是芯片法案的第三梯队受益群体。随着美国芯片制造能力的提升，美国半导体设备公司将迎来新的发展高潮。与此，美国政府平息了美国设备制造商因美国制裁而失去中国市场的抱怨。TSMC、三星等国际芯片制造商是芯片法案的第四梯队受益者，美国芯片设计公司是法案的间接受益者。
众多半导体巨头做出选择并付诸行动，代工企业和存储芯片龙头相继抛出新的合作投资计划。8月8日，半导体制造商辛格和高通宣布，将现有的战略性全球长期半导体制造协议延长至2028年，采购总额将增至74亿美元。该协议将确保充足的晶圆供应，并承诺通过扩大纽约和马耳他半导体制造厂的产能来支持美国制造业。
8月9日，美光宣布将利用美国政府的优惠政策，在2030年前向存储芯片制造业投资400亿美元。美光表示，未来10年，这项投资将使美国存储芯片产能的全球市场份额从不到2%提高到10%。
与此，关于韩国工厂在美国投资的信息也见诸报端。7月底，韩国存储芯片巨头SK海力士的母公司SK集团计划在美国增加投资220亿美元，涉及半导体、动力电池、生物技术等领域。
显然，新一轮的产能扩张竞赛已经开始。近年来，产能的短缺加快了企业的扩张速度。虽然短期内有需求下降和部分过剩，但半导体整体产能仍供不应求，芯片资源将是长期稀缺产品。目前，产地的选择已经成为一个重要的博弈点。未来随着产能的引入，全球半导体产业格局可能会发生变化。
多国浩抛出数千亿美元
美国芯片法案实施的，全球对半导体行业的政策和资本争夺也在持续。，各地区打造本地完整产业链的意图更加明确。
8月4日，韩国《国家尖端战略产业法》正式实施。据报道，该法将通过指定特色园区、配套基础设施、放宽核心规定等方式，大大加强对半导体等战略产业企业的扶持。2021年，韩国抛出了一项4500亿美元的计划，要在未来十年内建成全球最大的芯片制造基地。三星和SK海力士自然率先布局，扩大了在韩国的建厂规模。
过去两年，欧洲频繁采取同样的行动。今年2月提出《欧盟芯片法案》(欧元筹码法案)。据悉，欧盟将使用430亿欧元的公共和私人资金支持芯片生产、试点项目和初创企业，使欧盟在全球半导体生产中的份额到2030年翻一番，达到20%，并减少其对亚洲用于电动汽车和智能手机的关键零部件的依赖。
欧盟也在努力要求英特尔、TSMC和三星在欧洲设厂。今年3月，英特尔宣布计划投资超过330亿欧元在欧洲推动芯片的自主研发，包括在德国建设芯片生产基地，在法国设立研发中心，在意大利建设封装组装工厂。未来十年，英特尔在欧盟的投资计划总额将达到800亿欧元，目前是这一投资计划的第一阶段。
中国作为新兴的半导体市场，国内产业链日益壮大。背靠巨大的市场，在复杂的外部环境下，集成电路建设将进一步加强。集成电路和半导体
芯研认为，有了美国芯片法案的榜样，欧洲、日本、韩国等地区也会效仿，推出自己的半导体政策，保持本土半导体产业链的实力。在全球重组的前提下，全球各大半导体区域必须更加重视自身供应链的自主性、安全性和可控性。
(作者倪玉清编辑林鸿)
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