英飞凌汽车创新峰会：以半导体为引擎，开启数
英飞凌汽车创新峰会以半导体为引擎，开启数字低碳新时代
2023年3月29日，英飞凌在上海成功举办首届汽车创新峰会暨第十届汽车电子开发者大会，吸引了众多汽车电子领域专业人士，共同探讨最新技术与行业趋势。会议关注汽车数字化、低碳化等热门话题，如供应链发展、自动驾驶和AI经济等。英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁潘大伟，以及英飞凌科技高级副总裁、大中华区汽车电子事业部负责人曹彦飞等演讲嘉宾发表了主题演讲，涉及数字化、低碳化等热门话题。与非网记者也第一时间参与了此次盛会。
新时代的开启，中国成全球第一大汽车市场
汽车行业一直以来都是一个非常重要的产业，它不仅是各国经济发展的重要组成部分，还是创造就业机会的关键行业之一。 从宏观角度来看，汽车行业占据了相当大的地位。数据显示，汽车板块GDP占比大概是8个点左右，意味着整个行业有大约3000万的从业者。，汽车行业在碳排放方面也贡献很大，占据了20%左右的碳排放比重。这也意味着，每个汽车从业者都肩负着对环境和社会的责任。 中国汽车市场在过去几年取得了很大的成就，其中一些重要的里程碑式事件包括中国从产销角度成为全球第一大汽车市场，新能源汽车（NEV）销量在2022年真正超过了600万台，在全球NEV销量中的占比也大于五成。具体来看，去年中国NEV的销售量达到了680万台左右，由此带动NEV的渗透率达到了26%~28%之间。特别值得一提的是，在新能源的强烈推动作用下，本土车厂在新能源汽车领域的市场份额占比已经大概在六成到七成之间。，从年度Top5销售车型的变化来看，从2013年以内燃机为主到2022年基本上NEV占据了很主流的位置，这也标志着一个新时代的开启。英飞凌如何通过数字化、低碳化引领创新？
潘大伟表示，作为全球汽车电子、功率系统、IoT等领域的领导者，英飞凌专注于推动数字化低碳化发展，视低碳化和数字化为未来十年重要推动力，英飞凌注重在这两领域的布局。通过创新方案，实现节能、减少碳排放和助力数字化目标。英飞凌制定了有约束力的碳减排目标，预计2025年自家工厂的碳排放相较于2019年减少70%，2030年实现碳中和，成为首家设定长期碳中和目标的半导体公司。英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁潘大伟
在低碳化和数字化推动下，过去五年英飞凌营收实现高速增长，2022财年达到142.18亿欧元，利润率为23.8%。其中汽车电子事业部占全球总营收的45%，电源与传感系统事业部（PSS）占全球总营收的29%，安全互联系统事业部（CSS）占全球总营收的13%，零碳工业功率事业部（GIP）占全球总营收的13%。 英飞凌全球拥有56个研发中心和19个生产基地。去年，公司宣布在德国德累斯顿投资50亿欧元扩大300毫米晶圆制造能力，且于2021年在奥地利菲拉赫新建一座300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂。2022年，英飞凌在马来西亚居林宣布建设第三厂区，以扩大碳化硅和氮化镓等宽禁带半导体的产能，预计2024年投产。在19个生产基地中，中国无锡工厂将加大生产能力，提升本地采购能力，并发展大中华区加工代工合作伙伴。 当前，汽车市场的格局、业态及整个价值链都发生了变化。新能源汽车市场的高速发展，极大推动了汽车半导体的增量需求。数据显示，未来几年内，该市场将有望保持近30%的复合年均增长率，并迅速实现翻倍的增长，曹彦飞对其进行了深入分析。在曹彦飞看来，新能源汽车半导体可以分解为几个领域，分别是功率半导体、智能化和自动辅助驾驶需要的半导体、推动网联化的半导体。
英飞凌科技高级副总裁、大中华区汽车电子事业部负责人曹彦飞
从细分领域来看
- 在功率半导体领域，在电气化趋势推动下，预计从2021年至2029年，在中国市场，用于电动汽车动力总成的半导体市场规模将以约25%的复合年均增长率实现增长。
- 在智能化和自动辅助驾驶领域，预计未来五年，在中国市场，用于ADAS应用的半导体市场规模的复合年均增长率将超过20%。“当前，智能化和自动辅助驾驶以L2级别和“L2+”级别为主，高阶自动驾驶的不断发展会让所需的汽车半导体用量出现大幅增长。”曹彦飞表示。
- 在网联化方面，从2021年至2029年，中国域控制器市场的复合年均增长率也将超过30% 。
在推动低碳化和数字化的过程中，英飞凌不断优化产品线，以满足汽车、工业和物联网等领域的需求。得益于全球研发网络，这使得英飞凌能够紧跟市场动态，快速响应客户需求。，英飞凌与各大汽车制造商、一级供应商以及科研机构保持紧密合作，共同研究和开发先进的半导体解决方案。这种合作模式不仅提升了英飞凌的竞争力，还为整个汽车行业的数字化和低碳化转型提供了强大支持。