国产最好的芯片(主流国产芯片)
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说到新源，大家都知道他们是芯片界的“药明康德”。Core依托其领先的技术和IP，为全球的芯片公司提供了多元化的服务。但其实除此之外，还有芯元推动国产芯片的另一面，那就是他们举办了第十一届松山湖中国集成电路创新高峰论坛。
原芯股份创始人、董事长、总裁戴为民博士
据鑫源股份创始人、董事长兼总裁戴为民博士介绍，在过去的十届大会中，峰会每年都会推出8到10款国产芯片，其中90%已经量产。他进一步指出，过去十年，峰会共引进了56家企业，其中11家在参加峰会后的一段时间内上市。由此可见，某种程度上，本次峰会是一个“风向标”。
在今年的大会上，他们又带来了十款芯片介绍。让我们看一看。
微黎齐HME-P1P60: 60K中端高性能国产FPGA近年来，因为Intel和AMD相继收购Altera和Xilinx，以及人工智能的普及，人们对FPGA的关注度骤然上升。尤其是国内厂商在该领域的实力备受瞩目。作为国产FPGA的重要参与者之一，经纬黎齐创始人兼CEO王海力博士对此有着自己独特的看法。
北京黎齐创始人兼首席执行官王海力博士
他指出，打造自主可控的国产FPGA核心器件，要重点把握四个要素，即架构设计技术、ic开发技术、EDA开发技术和IP开发技术。得益于公司团队在这个行业多年的打拼，经纬黎齐在很多方面都有所积累。这也支持他们开发一系列产品。此次带来的60K中端高性能FPGA HME-P1P60是黎齐飞马系列的首款产品。
据王海力介绍，这是一款FPGA，是Xilinx 7系列的基准。采用40nm工艺制造，6输入查找表结构，逻辑容量约60K。支持DDR2/3内存(速度高达1333Mbps)。IGN支持6.5G Serdes，PCIeGen2，片上ADC，Cortex-M1软核，性能超过100M。可用于工业控制、图像采集、视频传输等相关领域。
王海力进一步指出，该公司已经在高端Pegasus系列上规划了许多芯片，预计将在未来三年内上市。从他提供的路线图可以看出，经纬黎齐也规划了7nm FPGA，打造更高端的产品。他表示，为了帮助更好地实现完整的FPGA设计，该公司自2015年以来一直在开发软件工具和EDA能力。这也帮助公司获得了丰厚的回报。
如下图所示，经纬黎齐近四年业绩实现跨越式发展，尤其是2020年，公司营收从2019年的2000万元跃升至2020年的1.01亿元，同比激增405%。王海力预测，该公司今年的收入有望达到1.5亿至2亿美元之间，实现进一步的飞跃。
王海力说，公司现在已经建立了足够坚实的基础。未来两年，经纬黎齐前景公司中高端产品的成功推广将成为公司未来业务持续稳定增长的助推器，进而公司将进入世界主流FPGA供应商行列。
鹏侃VN1110/VN1810:新一代PonCAN工控网络芯片，由Marvell前CTO、先声前CEO李春潮创立，鹏侃科技是致力于设计、开发和创新高速工控局域网技术的半导体解决方案，为机器人、电动汽车、工业4.0提供新一代数据传输技术和工控网络。
鹏侃科技创始人兼CEO李春潮
“公司的使命是提供高度安全、可扩展和可靠的端到端工业连接解决方案，以满足对AI处理器和先进传感器的无尽需求”，李春潮强调。本次松山湖论坛上带来的新一代PonCAN工控网络芯片VN1110/VN1810就是他们交出的一份答卷。
李春潮指出，随着AI、自动驾驶、智能制造应用的兴起，越来越多的数据需要在系统中传输。如何安全、可靠、低延迟地传输这些数据成为业界关注的焦点。鹏侃科技首创的基于光传输技术的新型工控网络——PonCAN(无源光控局域网)正是为了实现这一目标而来。
据介绍，PonCAN是新一代总线架构，集高速数据传输、超低延迟和高可靠性控制功能于一体。PON网络安全性高，布线简单，全网同步。鹏侃科技第一代产品VS1101/VS1801可以提供高性能的PonCAN网络，支持高精度的工业控制和边缘计算。
“依托公司的产品优势，我们把控制总线和工业以太网作为PonCAN替代市场的两大目标，”李春潮说。他进一步指出，依托这些产品和技术，公司希望为客户提供多元化的服务，这也将成为鹏侃科技的商业模式。
AX630A:高性能、低功耗的人工智能视觉处理器芯片纵观全球芯片行业，如果要找一款近年来炙手可热的产品，非人工智能芯片莫属。因为技术的发展，算法的进步，应用的普及，人工智能在过去的几年里一直在全世界范围内扩张。成立于2019年5月的艾欣科技是参与者之一。
艾欣科技创始人兼CEO邱晓桐
艾欣科技创始人兼CEO邱博士指出，过去几十年，人工智能已经逐渐从云端走向边缘。应用的发展也大大增加了端到端AI芯片的市场需求。艾欣科技的目标是在成本和功耗完全可控的情况下，打造拥有极致计算能力的端侧AI芯片。AX630A就是他们以此为宗旨推出的产品。
据邱博士介绍，这个芯片是他们在2019年8月份设置的。该公司仅用了9个月就成功实现了芯片的流式传输。2020年底就要量产了，从中可以看出公司的技术实力和对产品的了解。“这款芯片也是基于公司团队对ISP、存储、算法、VPU的理解和深度融合，”邱博士强调。
她指出，AX630A是一款高性能、低功耗的人工智能视觉处理器芯片，采用TSMC的12纳米工艺制造。其功耗仅为3W左右，计算能力为[email protected] 24f，相当于[emailprotected] INT4。依托自主研发的神经网络处理器进行推理加速，可以通过神经网络提高图像质量，支持物体检测、人脸识别等多种AI视觉任务。可广泛应用于智慧城市、智慧零售、无线城市、智能家居、物联网设备等领域。
如上图所示，对比公开数据集下不同网络的运行速度，AX630A每秒处理帧数分别为3116和1356，远超其他同类芯片产品。
“基于算法、芯片和产品的垂直整合，艾欣科技为合作伙伴提供全栈解决方案，帮助客户实现最新技术的快速落地。，艾欣制定了全面的产品路线图，覆盖高、中、低端市场，可以满足客户在不同场景下的产品需求。”邱馨说道。
时光智能AT 5055: RISC-V架构端到端智能视觉芯片除了AI，RISC-V也是近年来非常热门的技术。据RISC-V基金会首席执行官卡莉斯塔雷德蒙在去年底举行的RISC-V峰会上介绍，在整个2020年，RISC-V的技术社区已经发展到50多个技术和特殊兴趣小组，开发人员超过2300人，同比增长66%。
该基金会的首席技术官Mark Himelstein在今年年初的一次采访中表示，RISC-V正在从物联网延伸到更多的应用领域。作为RISC-V全球基金会的白银会员，成立于2018年5月的石清科技正在基于RISC-V架构打造极具影响力的端到端智能视觉芯片。
石清科技总裁俞欣
据石清科技总裁俞欣介绍，如下图所示，公司已经针对不同方向打造了多个RISC-V处理器IP。本次松山湖峰会推出的AT5055，搭载了公司研发的RV32IMCF架构的TM800主控处理器和TIMESFORMER智能处理器。
于欣指出，采用AT5055的RISC-V处理器兼容tensorflo/pytorch框架，支持CV图像处理和语音声学预处理。AT5055具有[emailprotected] ISP处理能力，支持3A/3DNR/WDR/LDC等功能，还可以提供高达[emailprotected]的视频编解码能力。
，该芯片还可以提供强大的DSP处理能力，可以支持双目视觉完整的视频通道，包括高性能ISP、H.265视频编解码、1080P显示等解决方案。它还可以支持42麦克风阵列，并内置多麦克风降噪和本地语音识别算法。
于欣在会上进一步指出，AT5055提供了丰富的外设接口和完整的系统安全方案。通过对核心处理器IP、SOC架构、算法等核心技术的垂直整合，对人脸检测/识别、社交电视、智能IPC等应用场景进行深度优化，可以为上述端到端智能应用赋能业界顶尖的能效比和性价比。
于欣道，AT5055具有强大的AI计算效率、更好的用户编程体验、高质量的图像处理能力、灵活丰富的多媒体接口和极低功耗设计等优势。这使得它在门禁、考勤、摄像头、社交电视、车牌识别、智能家电等应用中，在性价比、能效比、应用适用性等方面都有更好的表现。
深TH2608:低功耗人工智能人机语音交互芯片继按键、触摸屏之后，很多人将语音视为人机交互的下一个关键技术。因为巨大的市场容量，吸引了众多厂商的加入，其中就包括由语音算法巨头Spirits和SMIC聚源等知名机构联合成立的上海沈聪半导体。
沈聪联合创始人兼CEO吴玉源
沈聪联合创始人CEO吴玉源表示，沈聪智能依托思必驰集团的智能语音技术和资源赋能，专注打造“算法芯片”一体化的整体解决方案。公司第一代芯片TH1520已量产出货，落地智能家居白电、黑电、智能车载三大场景。，公司拥有三大核心客户美的集团、海信集团、漫拍(其终端用户为国内智能终端第一品牌)。
在这次松山湖发布会上，他们带来了新一代芯片——沈聪TH2608。据介绍，沈聪智能的第二代芯片TH2608在第一代芯片TH1520的基础上进行了更大的升级
实现了从TH1520作为协处理器到TH2608作为主芯片的过渡。凭借嵌入式Cortex-M ARM v8指令集主控CPU、丰富的内部SRAM和外部XIP Flash资源、丰富的外设接口资源，TH2608可以为客户提供各种应用场景下的主控处理器解决方案。
，高度灵活和可配置的神经网络处理单元NPU将能效比提高了百倍。通过部署DNN/TDNN/FSMN/CNN等各种通用网络，全面支持INT8/4/1等数据格式，并借助专门优化的网络定制模式，实现高效低能耗的复杂网络组合调度。
第三，提供了具有多种灵活的SIP多芯片封装形式的单芯片系统集成方案。支持不同类型的PSRAM和Flash，可以集成WIFI、蓝牙等无线通信模块。，借助嵌入式电源管理模块(PMU)，实现了对客户最简单BOM方案的有力支持。
基于此设计，沈聪太行第二代芯片TH2608持续为全屋智能家居场景(全屋设备联动控制)、智能驾驶场景(车载设备控制)、智能办公场景(会议远场/近场高保真通话)提供功能和性能全面升级的解决方案。
谈到未来的发展历程，吴清源指出，公司已经规划了一款集AI、多模、主控于一体的三合一芯片。该公司还希望从协芯片走向主芯片，然后集成多模式、类脑和存储芯片，让芯片更好地为万物赋能。
北京智存WTM2101:面向可穿戴设备的超低功耗存储-存储一体化芯片北京智存副总裁李想在松山湖论坛上表示，随着技术的发展，传统AI芯片面临的“存储墙”问题越来越严峻，这主要是冯诺依曼架构的先天不足造成的。
李想，北京智存副总裁
数据显示，在过去的几年中，计算机体系结构一直遵循冯诺依曼体系结构的发展。在这种架构中，最明显的特点就是它的计算和存储是分离的，是独立进化的。在过去的发展中，处理器的发展速度领先于内存，使得积累的内存板无限放大。据李想介绍，存储墙的问题主要体现在两个方面数据处理慢和功耗高。
为此，智存推动集成内存和计算芯片的开发，努力帮助客户解决这一问题。
从李想的介绍中我们知道，北京智存科技有限公司是全球领先的集成存储器和计算芯片企业，成立于2017年10月23日。该公司拥有一个80人的团队，6年来一直在研究和开发集成存储器和计算芯片。创始团队在2016年完成了第一个国际模拟存储和计算集成深度学习芯片。
他进一步指出，知识存储计算一体化的技术创新，使用闪存完成神经网络的存储和计算，解决了AI的存储墙问题，提高了计算效率，降低了成本。目前，智存已推出全球首款集成内存-计算加速器WTM1001和首款集成内存-计算SoC芯片WTM2101。
如下图所示，该芯片在封装尺寸、计算能力、功耗和效率方面都有很好的表现，这使得它可以为可穿戴设备和智能终端设备等对低功耗有硬需求的应用提供强有力的支持。
酷睿XP5127:5G n77 1T2R射频前端功放芯片5G的到来，不仅让高通、联发科等手机芯片厂商赚得盆满钵满。，相关的射频供应商也能从中获益良多。这主要是用5G带来更多的频段和更高的带宽，还需要兼容之前的4G、3G、2G。正因如此，给相应的射频供应商带来了机遇。国内射频行业从业者也看到了这个机会，伺机涌入其中，新普科技就是其中的代表之一。
首席运营官顾建忠，帕克科技公司的创始人
朴科技首席运营官顾建忠在会上表示，5G的到来不仅带来了更多的频段(如n77)，还需要实现与过去网络的连接，这对相应的射频带来了更高的要求。作为一个拥有丰富射频行业经验的团队，新普科技的5N77射频解决方案从第一代到第二代不断升级。
新普科技在第一代5N77方案中，已经为其配备了2G TxM、3/4G MMMB PA、5G MMMB PA、5G n77 PA、5G LFEM，并配套供应了7个射频模块，实现了主2/3/4/5G的所有射频功能。
在第一代的基础上，新普科技推出了第二代解决方案XP5127。据介绍，公司实行了最精简的设计，减少了产品用料，将单向发送和双向接收融为一体。，双向n77接收通道实现了高隔离，确保了MIMO接收性能。
顾建忠表示，与第一代5N77方案相比，第二代5N77方案只需要4个射频模块就可以实现原来7个模块所需的功能，可以大大减少射频材料和设计空间。他进一步指出，本次峰会亮相的5G射频前端功放芯片，支持所有频段的HPUE PC2，在3mm5mm的体积内集成了GaAs PA、射频SOI LNA开关、滤波器等芯片，提供全差分射频解决方案。
“与单端方案相比，散热性能更好，性能更优
华晶ML-2670-3525-DB1:高信噪比MEMS麦克风华晶传感技术有限公司成立于2010年，是本次松山湖峰会的另一个重要参与者，高信噪比MEMS麦克风ML-2670-3525-DB1是他们的主导产品。
华晶董事长苗建民
据公司董事长苗建民介绍，对于精确的语音识别和高效的主动降噪系统，高信噪比的MEMS麦克风可以为整个系统提供高质量的声音信号输入，不仅可以为降噪算法提供更高质量的声音信号，还可以大大降低环境和噪底，使系统更容易找出可识别的内容特征。在远距离拾音的场景下，使用高信噪比的麦克风，可以在不降低信号质量的情况下，使捕捉距离增加一倍。这就是他们的ML-2670-3525-DB1的优势。
之所以能打造出如此有竞争力的产品，主要得益于公司的背板、振膜等硅麦芯片核心技术。
先看背板。苗建民在会上表示，目前很多硅麦克风在背板上使用相同大小的声学孔，会降低其抗吹摔能力，很难通过0.8MPa的强吹测试，均匀的孔径和间距不利于降低声学噪声，很难提高麦克风的信噪比。
“华晶硅麦克风背板的声学孔采用中间大孔径，边缘小孔距。原理是背板受压时，最大应力在边缘，边缘的小孔径、大间距有利于承受背板在边缘的高应力，从而提高抗压能力；，虽然中心部分的压力小，振膜的振动幅度大，所以声压大。中心部分的大孔径和小孔间距有利于及时释放空气分子，以降低声学噪声，提高麦克风的信噪比。”苗建民接着说。
看隔膜。从苗建民的介绍中我们知道，很多硅麦克风的振膜一般都是简单的平板。导致产品的隔膜在制造过程中无法释放，极大的影响了硅麦的一致性和产量。也使得其抗吹抗摔能力较差，一般很难通过0.8MPa的强吹测试。
而华晶的硅麦克风振膜设计采用波纹和扇叶微结构。振膜边缘的波纹状微结构可以降低振膜工艺的应力，从而提高灵敏度、一致性和成品率。8个同类风扇自动打开释放气流，避免了振膜的损坏和碎裂。
凭借良好的设计，华晶还建立了先进的传感器生产线。，公司拥有数百平米的100级和1000级洁净室，分别用于MEMS传感器芯片测试和传感器产品测试。上述硬件水平帮助他们创造了一个领先的方案。
“我们的硅麦克风产品性能优异，已经供应给国内几家知名公司。”闫建民说。
从公司的资料中我们得知，除了硅麦克风系列(华晶科技品牌)，公司还提供压力传感器系列(华晶传感品牌)。其中，压力传感器系列产品包括芯片和模块，以及各种汽车压力传感器组件等。其中，汽车传感器组件产品已进入国内知名电动车品牌。
，该公司还将投资5G SBAW的研发。
祁鸣da7xx系列超低功耗三轴加速度传感器除了华晶的高信噪比MEMS麦克风，本次发布会还带来了另一款MEMS传感器，那就是苏州祁鸣传感科技有限公司的超低功耗三轴加速度传感器3354祁鸣da7xx系列
王大为，苏州郝明传感技术有限公司CEO
据公司首席执行官王大为介绍，苏州祁鸣传感技术有限公司成立于2011年，是中国MEMS传感器技术的创新者和先驱。由国内外知名管理和技术团队与苏州固锝电子有限公司共同组建.祁鸣传感器主要从事MEMS传感器的研究、开发、设计和生产，并提供
此次推出的超低功耗三轴加速度传感器祁鸣da7xx系列是该公司推出的产品之一。
据介绍，da7xx系列传感器是采用微机械加工技术研制的超低功耗、高性能电容式三轴加速度计。采用2x2x0.98mm毫米栅格阵列(LGA)，保证工作温度范围为-40C至85C
王大为说，传感器元件由单晶硅通过DRIE工艺制成，并由密封的硅帽保护免受环境影响。，该器件具有用户可选的2g/4g/8g/16g全量程测量范围，数据输出速率从1Hz到1600Hz。它还具有信号条件、温度补偿、运动检测、步数计数器和步距检测以及嵌入式显著运动检测。
他进一步指出，该系列产品具有集成的32级先进先出(FIFO)缓冲区，允许用户存储数据以限制主机处理器的干预。它提供了两个独立灵活的中断，大大简化了检测各种运动状态的算法。标准I2C和SPI接口用于与芯片通信。
“依靠这种设计，郝明传感技术可以为VAD语音唤醒辅助、精确语音定位、通话降噪辅助和骨声纹识别辅助提供支持，”王大为说。
在介绍这一系列新产品的过程中，王大为也谈到了他对MEMS传感器产品的看法。他指出，MEMS产业要告别“苦力”和“低价”，实现梦想。要做到这一点，关键在于技术创新和行业整合的能力，在于量产的执行力和商业模式的改变，而不仅仅是靠卖‘芯片’。
气密智能气密智能AT58MP1T1RS32A:全球首款可检测呼吸的5.8GHz微波雷达传感器SoC
在本次松山湖论坛上，远程智能还带来了一款传感器芯片——，全球首款可检测呼吸的5.8GHz微波雷达传感器SoC AT58MP1T1RS32A。
空域智能销售副总裁张振伟
空域智能销售副总裁张振伟表示，作为全球首款可检测呼吸的5.8GHz微波雷达传感器SoC芯片，AT58MP1T1RS32A(简称AT5820)在单个芯片上集成了高性能雷达收发机和32位MCU，资源丰富，性能强大。可与主控或传输芯片互联，也可作为主控MCU使用。
得益于芯片优越的雷达感知性能和专业的信号处理能力，AT5820在实现人体运动检测的，还能检测到微动甚至呼吸信号，从而实现真正的人类存在感。据张振伟介绍，AT58MP1T1RS32A芯片有很多特性，包括
1.全硅集成传感器32位MCU，真正的SoC，打破传统传感器形式外接MCU实现传感器功能；
2.可以实现动作检测、微动检测、呼吸检测的混合实时监测，实现真实的存在感感知；
3.高抗干扰技术，解决风扇和空调的干扰；
4.集成度高，体积小，一致性好；
5.基于5.8GHz开发，对比24GHz和77GHz芯片；
张振伟进一步指出，这种芯片可以适应智能酒店、智能办公室、智能家居、智能安防、健康医疗等需要检测人类存在的场景；解决了人体运动检测传感器不能有效检测静止人体痛点的问题。
作为全球领先的智能传感器芯片专家，空域(上海)智能科技有限公司专注于高性能射频、微波毫米波技术、触摸交互技术、超低功耗MCU技术和超宽带技术，定义和开发全球领先的“Me First”芯片产品，提供芯片、算法、软件、模块的一整套高性价比解决方案。
据介绍，其研发的5.8GHz、10.525GHz、24GHz、60GHz、77GHz系列雷达传感器芯片、UWB定位芯片、低功耗触摸和压力传感器已广泛应用于智能物联网(AIoT)、智能照明、智能家电、智能家居、智慧城市管理等领域。后续，公司将推出高精度、高性价比的77G毫米波雷达芯片AT77HP3T4R。为客户提供更多的赋能。
中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军在高峰论坛上表示，松山湖论坛有三大特色特色鲜明、接地气、贴近市场。尤其是贴近市场非常重要。因为只有需求才是产品发展的动力。
那么这十款芯片今年会创造怎样的“奇迹”呢？让我们拭目以待。
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