龙芯推出最强国产办事器CPU 3D5000,比ARM芯片快4倍
龙芯推出最强国产服务器CPU 3D5000,比ARM芯片快4倍
龙芯推出2023款HPC CPU:3D5000，拥有32核高达2 GHz和300W TDP，据称比典型Arm芯片快4倍,龙芯3D5000 HPC CPU将面向国内服务器细分市场和HPC客户。这些芯片将采用LoongArch架构。龙芯科技的“LA”核心是一种名为龙芯科技（LoongArch）的专有微体系结构，是龙芯III系列的一部分。龙芯称，CPU将为云/超级计算和大型数据中心工作负载提供出色的性能，声称其性能比典型的ARM芯片快4倍。
龙芯3D5000 CPU是通过以小芯片的方式将两个现有的3C5000芯片融合在一起进行封装的。这些芯片是为AMD最初的Zen和Zen+内核而设计的，而下一代6000系列据说是为AMD Zen 3和Intel Tiger Lake架构性能而设计的。对于即将推出的LA 664核心，选择的工艺是12nm FinFET，但该架构将进行一些重大返工。
每个3C5000小芯片共封装16个LA464核心，这些核心构成了高端型号的32个LA464内核。CPU还承载64MB的L3缓存，支持8通道DDR4-3200 ECC内存，以及总共五个HT 3.0互连，因为该平台支持双向和四向CPU，每个板最多支持128个内核。这种多路径CPU互连是通过龙芯7A2000桥实现的，这将是新平台的关键部分。
至于平台本身，龙芯3D5000 CPU将支持LGA 4129插槽，该插槽支持150-300W TDP 型号CPU。在150W时，前32个核心SKU将使每个核心以接近5W的功率吸入。一个测试平台展示了16个DDR4 DIMM插槽和双向CPU配置。活动期间还展示了来自中国各供应商的各种系统和服务器。
显示的一些性能估计显示，FP64的计算能力高达1 TFLOP。除此之外，该平台拥有必要的安全性，可以防止一些漏洞，如Spectre和Meltdon（仅举几个例子）。
SPEC CPU 2006基准测试是一个CPU基准测试应用程序套件，它推动处理器评估其性能，并包括编译器和内存子系统。这是业界标准化的处理器测试。龙芯3D5000最近进行了测试，SPEC CPU 2006基准测试在基础测试中得分大于425分，，4路CPU2006定浮点性能实测可达1500分以上，并行效率很高
奇闻怪事
- 黎姿老公马廷强前妻 黎姿老公马廷强前妻是谁
- 紫禁城闹鬼是真的吗 紫禁城闹鬼是怎么回事
- 80年黄河透明棺材事件 80年代黄河透明棺材始末
- 51区外星人录像是真的吗 51区外星人真的存在吗
- 姜潮麦迪娜恋爱过程 姜潮麦迪娜怎么认识的
- 根达亚文明大概离现在多久 根达亚文明距今多少
- 赤塔事件真的还是假的 赤塔事件到底怎么回事
- 百慕大三角在哪个国家 百慕大三角在哪个国家的
- 邓超出轨安以轩：邓超出轨安以轩是不是真的
- 中国十大闹鬼最凶的地方 中国十大闹鬼最凶的地
- 湘西鬼结婚事件：湘西鬼结婚事件真假
- 中国昆仑山10大灵异绝密档案 中国昆仑山10大灵异
- 李维嘉的父亲是谁 李维嘉父母是哪里人
- 朱秀华事件是不是真的 朱秀华事件的真相是什么
- 太湖冤魂：太湖冤魂事件真假
- 爪哇虎和东北虎谁厉害 爪哇虎和东北虎谁厉害一