新一代蓝牙技能LE Audio渗入渗出率疾速提拔 三家
新一代蓝牙技术LE Audio渗透率快速提升 三家A股公司脱颖而出
来源国联证券
经典蓝牙音频存在某些局限性，例如音频质量、功耗、不支持同步连接、单向传输以及音频和语音应用之间的切换问题。低功耗音频——LE Audio应运而生。
LE Audio引领下一代蓝牙技术
蓝牙音频技术被广泛应用于音频传输领域，音频接收终端包括真无线立体声（TWS）耳塞式耳机、助听器、联网扬声器等。但经典蓝牙音频存在某些局限性，例如音频质量、功耗、不支持同步连接、单向传输以及音频和语音应用之间的切换问题。低功耗音频——LE Audio应运而生。
LE Audio具有低功耗、高质量、低延迟等性能优势
2014年，欧洲听力设备制造商协会（EHIMA）旗下的助听器行业协会与蓝牙技术联盟（SIG）一起为助听器制定了新标准，经过发展之后蓝牙技术联盟在2020年发布了新一代蓝牙音频技术标准——LE Audio。LE Audio具有提高音频质量、降低功耗、提高互操作性、简化助听器和TWS耳机、支持新的音频设备类型、适用Auracast广播音频等多种功能。
其中，LC3是LE Audio支持的、采用先进音频编解码算法的音频编解码器。LC3全称是“低复杂度通信编解码器”，该音频技术规范已于2020年9月15日被蓝牙技术联盟正式发布，LE Audio的所有音频规范强制使用LC3音频编解码器。
与经典蓝牙连接单耳不同，LE Audio蓝牙技术支持音频平台同左右耳机直接互联，从而带来性能的极大改变，使得延迟降低、传输质量提升。根据炬芯科技（688049）的实验室数据，炬芯科技已经可以实现10毫秒以内的音频延迟。
相比于经典蓝牙采用的SBC子带编码，LC3在相同比特率条件下提供更好的音质；在同等音质条件下大幅降低了比特率, 即使在低比特率下 LC3 也能提供更高的音频质量。LE Audio可为用户提供更加清晰的通话体验和更高分辨率的音乐播放体验。
无线音频传输中，蓝牙传输具有明显的功耗优势，LE Audio进一步强化低功耗优势。根据炬芯科技实验室的数据，相比于Wi-Fi，低功耗蓝牙能耗仅为Wi-Fi的10-20%；相比于经典蓝牙，低功耗蓝牙能耗可以降低5%。
市场规模
根据ABI Research的预测，2022年蓝牙设备市场将率先迎来复苏，出货量有望达到51亿台，同比增长9%；预计2026年全球蓝牙设备出货量有望达到70亿台，2021-2026年CAGR约为9%。
LE Audio技术标准渗透率或将快速提升。ABI Research预计未来低功耗单模蓝牙设备出货量将快速增长，叠加已有的双模蓝牙设备（支持经典蓝牙和低功耗蓝牙）出货量，预计2026年全年蓝牙设备出货量中将有约95%的设备支持低功耗蓝牙技术，仅有5%的设备不支持该项技术标准。ABI Research预计2027年LE Audio音频设备出货量将达到30亿。
Auracast模式丰富下游应用生态
LE Audio支持Auracast广播模式，下游应用生态有望更加丰富。经典蓝牙技术只支持音频的点对点通信，LE Audio支持Auracast广播音频模式，使得音源可以将音频流广播到无限数量的蓝牙音频接收器设备。Auracast广播音频有望为蓝牙音频传输开拓更加广阔的应用场景，形成更加丰富的消费生态。
蓝牙技术联盟确定了Auracast的五个主要初始应用场景，包括公共场所的增强/辅助听力、多语言支持、游览系统、静音电视屏幕、公共柜台/一对一助听。而随着Auracast普及率越来越高，预计会有越来越多的应用涌现出来。
相关上市公司
建议关注炬芯科技（688049）、恒玄科技（688608）、中科蓝讯（688332）等智能蓝牙芯片龙头厂商。
国产芯片厂商积极布局LE Audio技术和产品研发
炬芯科技（688049）适配LE Audio产品预计Q2Q3密集发布
炬芯科技是国内领先的低功耗系统级芯片设计厂商，主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域提供专业集成芯片。产品主要应用于蓝牙耳机、蓝牙音箱、智能手表等下游行业。
自从蓝牙技术联盟发布LE Audio以来，公司凭借深耕蓝牙音频领域多年的技术积累，迅速开展相关技术研发布局，围绕低延迟、高音质、低功耗、多连接和双模在线等维度持续耕耘，部分指标已经处于行业领先地位。目前公司多个系列蓝牙音频芯片已通过包括LE Audio的 Bluetooth V5.3认证，实现全面升级支持低功耗音频，公司预计23年Q2将发布LE Audio无线家庭影院方案、LE Audio蓝牙耳机方案，23年Q3将发布Auracast音箱方案。
恒玄科技（688608）BES2700 系列全面支持BT/BLE双模5.3协议
公司主要从事智能音频SoC芯片的研发、设计与销售，为客户提供AIoT场景下具有语音交互能力的边缘智能主控平台芯片，产品广泛应用于智能蓝牙耳机、Type-C耳机、智能音箱等智能终端。公司是国内SoC龙头设计厂商之一，产品进入主流安卓手机品牌以及主流专业音频终端厂商。
新一代主控芯片已经量产发布，全面支持BT/BLE双模5.3协议。三星、华为和小米的最新的旗舰耳机都有采用，小米最新发布的S1pro智能手表也采用了公司2700系列的主控。BES2700系列相比于2500系列，集成度和运算性能大幅提升，工艺制程上从22nm升级到12nm，性能提升的，功耗更低，软件上能更适配复杂系统，高速MIPI接口可以驱动高分辨率的屏幕，各个方面都有提升。
中科蓝讯（688332）蓝讯讯龙三代率先支持 LE Audio 新标准
公司专注于低功耗、高性能无线音频SoC芯片的研发、设计与销售，是无线音频SoC芯片领域主要供应商。目前主要产品有TWS蓝牙耳机芯片、非TWS蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片等。公司主要客户包括TCL、传音、飞利浦、纽曼等知名终端厂商。
蓝讯讯龙三代率先支持LE Audio新标准。2022年8月16日，蓝讯讯龙三代音频系列芯片已通过最新蓝牙低功耗音频标准LE Audio规格认证，赋能无线终端音频产品升级与创新。蓝讯讯龙三代芯片将支持LE Audio及蓝牙5.3，适配包含TWS耳机、蓝牙智能音箱、低延迟游戏耳机、无线麦克风、助听器/辅听器、穿戴手表等多种智能终端，终端产品预计于2023年上半年陆续在全球上市。
风险提示技术推广速度不及预期、下游需求不及预期、国产厂商研发进度低于预期等风险。
=====秦亮聊投资=====